275、来自2058年的商二代

(读小说吧 www.duxs8.net) 【1、2058年4月2号。 我叫李大宝，一名商二代，子承父业，从我爸手里继承了3家半导体企业。 但我的日子不好过啊，三家公司的体量虽然不错，可问题是负债率太高了，都已经达到92%了！ 再这么下去，我只能去申请破产了，我那个死鬼老爹，搞这么高的杠杆，然后没什么起色，自己撒手死球了，可把我坑惨了！ 更糟糕的是，现在量子芯片出来了，到处都在宣传量子计算的时代已经来临，我们这些搞传统3D碳基芯球的，心里慌得一批，如果不转行跟紧时代潮流，最多两年就会被淘汰。 但现在我没钱啊，有钱还好说，抓住这次的机遇就一飞冲天了，但没钱怎么转型？】 …… 【2058年4月4号。 咦，这是什么东西？ 这两天被公司的事情搞得头大，昨晚很晚才休息。 今天早上醒来后，我的眼睛里突然出现了一个半透明的屏幕，上面写着可以与2021年的一位陌生人进行交易科技类的东西，这是真的么？ 我感觉我有点还没睡醒，这都2058年了，是个人都知道熵增概念，时间有箭头且不可逆，既然时间不可逆，那还怎么逆转时空和过去交易？ 还有，过去的东西突然跑到现代来，如果这样东西现代就有呢？那不就是明显的悖论了吗？ 根本就不科学啊，难道是我熟知的热力学第二定律不对？又或者是平行时空？ 搞不懂搞不懂。】 …… 【2058年4月8号，上午。 我眼睛里这个屏幕有点神奇，我问遍了朋友，非常确定现在还没有直接把影像准确投入到人眼中，而且可以随人思维变动的技术。 所以，我一定是遇到了中才会出现的金手指了！ 这简直太令人兴奋了，如果真的可以和过去的人交易，我想想，该交易什么才好呢……】 …… 【2058年4月8号，下午。 我仔细查了下，云端的资料显示，2021年到2030年之间，人工智能的竞赛无比激烈，这么多年了，到现在也还没变。 半导体行业和量子计算机也是，初代新能源汽车、手机、通信基站这些也打得很热闹…… 只是，该选择交易什么好呢？】 …… 【2058年4月8号，晚上。 人工智能这块，弱人工智能现在的发展倒是很完善了，但强人工智能一直是技术制高点，远远没影。 量子计算机倒是出来了，而且是复合了经典计算机和量子计算机的通用型量子计算机，说起这块我就难受啊，量子芯片对我们这些搞传统碳基芯球的企业来说，简直是洪水猛兽，艹了！ 不过，如果搞一台量子计算到2021年，估计那边的科学家们会集体怀疑人生吧——毕竟一台纠缠数达100量子比特的量子计算机，算力就是那个世界所有经典计算机算力总和的100万倍了，根本不在一个量级。】 …… 【呃，等等，我他么才发现，居然不能传送实物过去？只能交易资料？不过，2021年那边的人，倒是什么都可以传送过来。 那太遗憾了，量子计算机的技术资料，那是前沿的尖端科技，我可搞不到，没戏。 这样一来，新能源汽车和手机都没戏了，很多资料这些公司虽然淘汰不用了，但依旧封存着，市面上也见不到全套的，只能去花钱买，但我现在都捉襟见肘了，怎么买？ 既然如此，那就只有把半导体领域的资料搞点过去了。 在这块，我手下的三家公司还是有点能量的，至少随便弄点淘汰的技术过去，都能让2021年的那家伙吊打世界了。 先这样吧，今天有点累了，睡了睡了，狗命要紧。】 看到这里，陈放笑了出来，这个生活在2058年的李大宝，还挺风趣的。 不过，他话中所描述的东西，却让陈放很感兴趣。 在2058年，量子计算机已经突破到可以通用的地步了，这可真是个跨时代的进步啊，它一突破，估计强人工智能也不远了。 这一比较之下，陈放便发现，当下时代，谷歌、IBM和微软搞的这些量子计算机，甚至是国内的九章原型机，都只是在小打小闹。 距离真正的成熟，还有三十多年的路要走。 路还长啊。 继续往下看去。 【2058年4月9号，上午。 上午起来查了下资料，发现2021年的时候，国内的一些公司正在遭遇西方的芯片封锁，因为差距太大，直到2030年都没赶上去，后来出了碳基芯片，光刻技术也上去后，才扭转了局面。 要不然，就把碳基芯片的技术资料搞回去吧，现在量子芯片都出来了，3D构架的碳基芯球都快淘汰了，普通的碳基芯片也不值几个钱。 不过，2021年要想造出碳基芯片，难度也不小啊。】 …… 【2058年4月9号，晚上。 首先，芯片的设计、制造图纸、拓展关联资料要给，这点小问题，公司的云端就有很多已淘汰的成品。 给个1nm制程的碳基芯片的集成电路方案去2021年，随便都能达到同等制程硅芯片速度的10倍以上，能耗还只有硅芯片的四分之一。 当然，前提是硅芯片能把栅极宽度做到1nm制程，不过，那个时候对于量子隧穿效应没什么好的应对办法。 宣传炒作的1nm硅芯片是能做出来的，但1平方毫米最多摆放10亿个晶体管，再多就只能做成3D堆叠模型了，但散热又是个问题，那个时代可没有成熟的处理办法。 而真正的1nm制程的芯片，1平方毫米的晶体管摆放数量要达100亿个才合格，才有资格往芯球方向发展。 然后是制造碳晶圆的技术，实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆，制造技术和提纯技术也不难找，公司里就有，到时候给一份。 再就是芯片的制造环节，其他的什么显影机，镀膜机，注入机，封测设备……那个时代国内应该是比较全的，给不给都不一样，但光刻机必须给。】 …… 【对了，之前看新闻上说，那个时代居然有无数的人以为碳基芯片就可以绕开光刻机了，唉，我醉了，说这些话的媒体，不知道是居心不良，还是真的无知，纯粹是在误导人。 要知道，集成电路的光刻和蚀刻，连在量子芯片领域都是必要的，没有电路控制，晶体管连不起来，还运算个屁啊…… 晶体管这玩意儿的电极摆放和大规模的布线，根本就绕不开光刻和蚀刻，不会真有人以为把碳纳米管排列起来，就可以实现运算了吧？ 而且，因为只有这样芯片的良品率才相对更高，才能商业化啊，不能商业化的技术，有啥用？ 不过光刻机也没啥问题，技术资料公司里虽然没有，但那种淘汰的光刻机资料，我知道什么地方能找到！ 只是不知道2021年那边能不能造出来光刻机，那会儿国内的光刻机技术和西方还差了3-4代，差距不小，估计有点悬。 但那就和我没关系了，反正我是认认真真地把技术资料都提供齐全了的，只要研究透了，材料和设备齐了，肯定能造出第一代碳基芯片，轻轻松松吊打硅基芯片。 接下来，就是去把资料集齐，然后进行交易了。】