第19章：电路板

(读小说吧 www.duxs8.net) 房屋墙上写着：离子交换法处理含镍废水。镍是贵重的金属，可以采用离子交换法回收镍。废水中的镍主要以Ni2+形式存在,可以采用阳离子交换树脂。强酸性树脂价格低,机械强度和化学稳定性好,但交换和再生性能差,而弱酸性树脂交换容量及再生性能好，选择性也好，但价格较贵,机械强度较差,目前一般采用弱酸性阳离子树脂,用固定床双阳柱串联全饱和流程。 用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。 氰化镀铜废水在破氰时铜离子转化成碱式碳酸铜细小沉淀物颗粒，需要加入大计量的助凝剂吸附,然后再加絮凝剂使其沉淀分离。 用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成层压制品，其一面或双面敷以铜箔。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。 在芯片制造实验室，杨妤瓴在利用提取的铜和镍，以及其他的实验室已有材料，制造电路板。如果再放上自组装芯片，放上解元素，就可以让它和附近的自组装芯片通信。 萃取设备旁边的控制室里，墙上有个说明牌子。萃取：利用物质在不同溶剂中溶解度的差异来分离混合物的过程在化工上称为萃取。 在控制室的桌子抽屉，看到说明书，最后一页，画着梯形，圆柱形，圆形。是否可以这样理解。梯形对应塔式，圆柱形对应罐式，圆形对应离心机式。 他们绕着这几个萃取设备转了几圈，看到每个设备附近都有一个光电探头。很小，不容易引人注意。按照说明书的顺序，经过各个光电探头，发出继电器吸合的声音。 可能又是一种密码锁吧。 经过了所有的说明书指示的设备之后，控制室后面打开了一个暗格，露出来一个磁卡。 利用薄膜来分离水溶液中的某些物质的方法称为膜分离法。膜分离的方法可分为扩散渗析法(简称渗析法)、反渗透与超滤法、电渗析法等。 超滤又称超过滤,是利用一定孔径的膜截留溶液中的大分子物质和微粒,而溶液中的溶剂及低分子物质能透过膜从而达到分离的目的。超滤过程除了膜表面孔径的机械截留、物理筛分外,一般还可认为存在着溶质在膜表面和微孔孔璧上的吸附作用、溶质粒径大小与膜孔径相当时溶质嵌在孔中的阻塞作用等。筛分和截留作用是超滤完成的主要形式,应力求避免在孔壁上的吸附和膜孔的阻塞,应选用与被分离溶质之间相互作用弱和膜结构是外密内疏的不对称构造的膜,用于超滤工作的膜叫超滤膜。超滤实际上是一种动态过滤,在外力作用下,被分离的溶液以一定的流速沿着超滤膜表面流动,溶剂和低分子物质不断透过超滤膜作为滤液排出,而溶液中的高分子物质、胶体及微生物等被超滤膜截留,溶液被浓缩,当低分子和溶剂透过超滤膜时,很容易造成膜表面大分子物质的浓度不断上升并与主流体形成一个浓度差,这种现象称为膜的浓差极化。 原来这个磁卡就是用来打开超滤实验室的大门。钥匙用来启动这个超滤设备。解酸经过这个设备之后，提取出纯度比较高的解酸。 总体上来说，解酸经过过滤设备，提取纯度比较高的解酸。 解酸，与碱性物质发生中和反应，生成解盐。 使用电解池，让解盐与铁发生氧化还原反应，生成解物质和铁盐。这样得到了解物质。 在电工实验室，利用提取的铜和镍，以及其他的实验室已有材料，制造电路板。放上自组装芯片，放上解元素。让它和附近的自组装芯片通信。 高周执说：“为什么放入这个元素才能够通信呢？” 罗韶说：“也许只是进行约定吧，必须是放上两种相同的元素，然后才能够通信。” 杨妤瓴说：“也许是对信号的传输有作用。改变了它的发射频率。” 在某些情况下，加入某些物质可能会对无线通信的信号产生干扰或吸收作用，从而影响无线通信的质量和传输距离。例如，某些材料可能会对特定频率的信号产生较强的吸收作用，使得信号强度减弱或传输距离缩短。 某些物质还可能对无线通信的发射频率产生影响。例如，水分子对高频信号具有较强的吸收作用，因此在水下进行无线通信时，通常需要使用较低的频率或采用其他通信方式，如超声波通信。 在电工实验室的无线发射装置，可以通过发送无线电信号来扫描周围的设备和自组装芯片，并发送命令信号来控制它们的行为。无线发射装置会使用特定的编码和协议来与自组装芯片进行通信，以便将命令信号发送到自组装芯片并控制其行为。 当无线发射装置扫描到自组装芯片时，它会向自组装芯片发送一个命令信号，该信号包含有关如何移动或执行特定任务的指令。自组装芯片接收到这个信号后，会解析指令并执行相应的动作。 如果自组装芯片完成了任务或需要返回控制台，它可以再次扫描到无线发射装置并发送一个返回指令。这个返回指令告诉无线发射装置自组装芯片已经完成了任务或需要返回控制台。 本来自组装芯片是带着筑车移动的。但是自组装芯片回来后，后面拖动着的车斗是空的，筑车材料不见了。 但是幸运的是解元素和自组装芯片找回来了。